據 Guru Club 報導，SpaceX 和 Tesla 於 8 月 10 日宣布，將投資 168 億美元於德州建造 Terafab 晶片設施。此舉標誌著推進美國半導體製造發展的重要舉措。
根據 Terafab 的設施設計，以及馬斯克在社群媒體上的回應，業界觀察人士推測，該工廠可能採用自由電子雷射（FEL）技術，藉此挑戰 ASML 的 LPP EUV 微影系統，並可能打破傳統的 EUV 晶片製造壟斷。馬斯克回覆「FEL FTW」（FEL For The Win，意為 FEL 勝出）似乎進一步印證了這項推測，不過 FEL 尚未獲官方確認為選定技術。
