根據 DIGITIMES 報導，在 2026 年 Semicon Network Summit 上，業界代表指出，矽光子瓶頸已從材料轉向封裝精度與異質整合。面板級封裝對台灣而言是關鍵機會，台灣可利用其大規模玻璃基板處理專業，支援資料中心光互連需求。然而，晶片對晶圓鍵合設備仍存在技術差距，封裝精度要求已達到微米級光纖對位精度。
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