Triển lãm Máy tính Quốc tế Đài Bắc》Huang Renxun đến Đài Bắc ngày 27/5, tập trung vào khả năng sản xuất chip AI của TSMC tại Khu công nghệ cao Nam khoa

Giám đốc điều hành Nvidia Jensen Huang dự kiến sẽ đến Đài Loan vào ngày 27 tháng 5, và tổ chức "Tiệc tỷ USD" vào ngày 28, mời gọi các nhà cung cấp chuỗi cung ứng hàng đầu của Đài Loan. Thị trường tập trung vào việc Nvidia có thể sẽ tiếp tục khóa chặt năng lực đóng gói tiên tiến của TSMC Nam Kinh.

Giám đốc điều hành Nvidia Jensen Huang sắp có chuyến thăm Đài Loan theo phong cách bão tố, tin tức cho biết ông dự kiến đến Đài Loan vào ngày 27 tháng 5, ngày 28 tổ chức "Tiệc tỷ USD" mời gọi các doanh nghiệp hàng đầu trong chuỗi cung ứng của Đài Loan. Thị trường chú ý xem Nvidia có thể sẽ tiếp tục tập trung vào năng lực đóng gói tiên tiến của TSMC Nam Kinh, bố trí sản xuất GPU AI thế hệ mới sau 2028, và hợp tác cùng MediaTek ra mắt các chip thiết bị biên mới.

Danh sách khách mời của "Tiệc tỷ USD" của Jensen Huang bị tiết lộ! Chuỗi cung ứng Đài Loan chuẩn bị cho Computex

Báo cáo của Commercial Times tiết lộ lịch trình thăm Đài Loan của Jensen Huang, sẽ tổ chức "Tiệc tỷ USD" vào ngày 28, mời gọi TSMC, Foxconn, Delta Electronics, MediaTek và các nhà cung cấp chuỗi cung ứng hàng đầu của Đài Loan, để làm nóng bầu không khí cho lễ hội công nghệ hàng năm này.

Jensen Huang dự kiến sẽ phát biểu trước lễ khai mạc chính thức của COMPUTEX 2026 vào ngày 1 tháng 6, tập trung vào giai đoạn phát triển tiếp theo của AI, bao gồm tính toán, AI vật lý và hệ thống AI đại diện, đồng thời trình bày toàn diện về bản đồ hạ tầng AI từ năng lượng, mạng lưới, chip, hệ thống đến ứng dụng.

Nvidia đã sớm chiếm vị trí trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến của TSMC, Nam Kinh trở thành trung tâm sản xuất chip AI

Ngoài ra, thị trường cũng rất chú ý xem Jensen Huang có thể sẽ gặp trực tiếp các lãnh đạo của TSMC để thảo luận chi tiết về hợp tác lâu dài trong năng lực công nghệ cao. Thực tế, chiến lược gắn bó sâu sắc của Nvidia với TSMC đã được thực hiện từ lâu.

Trước đó, Chain News đưa tin, nhà máy đóng gói tiên tiến AP7 tại Chiayi của TSMC, P2, chủ yếu tập trung vào đóng gói SoIC, khách hàng chính là Nvidia, công suất hàng tháng đạt 12.000 chip; nhà máy AP8 tại Nam Kinh là trung tâm quan trọng của công nghệ đóng gói CoWoS, dự kiến đến cuối năm 2026, công suất hàng tháng sẽ vượt 40.000 chip. Công nghệ CoWoS và SoIC chính là chìa khóa giúp GPU của Nvidia liên tục nâng cao sức mạnh tính toán.

Trong lĩnh vực sản xuất wafer, khu phát triển khu vực A của TSMC tại Nam Kinh sẽ được quy hoạch thành nhà máy Fab 22 P7, dự kiến bắt đầu xây dựng trong quý 2, tập trung vào công nghệ 2 nanomet và các công nghệ tiên tiến hơn, đồng thời giữ lại không gian mở rộng cho hai nhà máy. Nhà máy này sẽ chuẩn bị cho sản xuất hàng loạt chip thế hệ tiếp theo "Feynman" của Nvidia, kết hợp với các công nghệ 3 và 5 nanomet của Fab 18, cùng với nhà máy đóng gói tiên tiến AP8, Nam Kinh đã hình thành một khu sản xuất chip AI hoàn chỉnh, trở thành trung tâm cung ứng GPU thế hệ tiếp theo của Nvidia.

Vào tháng 11 năm ngoái, Jensen Huang đến Đài Loan lần đầu tiên, thăm Tainan, và có tin đồn sẽ đầu tư để giữ đất dự trữ cho các khu P10, P11 gần nhà máy Fab 18 của TSMC, thể hiện rõ chiến lược dự phòng năng lực của TSMC Nam Kinh của Nvidia.

Nhìn vào làn sóng "tẩy chay TSMC" của các tập đoàn công nghệ lớn, nổi bật lên giá trị chiến lược của Nvidia trong việc gắn bó

Trong khi Nvidia mở rộng hợp tác với TSMC, các tập đoàn công nghệ khác đang thúc đẩy xu hướng phân tán rủi ro. Tesla đã ký hợp đồng cung cấp chip AI dài hạn đến năm 2033 với Samsung; Giám đốc điều hành AMD, Su Zifeng, cũng đã đến thăm nhà máy Pyeongtaek của Samsung để hợp tác sâu hơn; Apple còn đang phát triển mối quan hệ dự phòng với Intel để đảm nhận gia công toàn bộ dòng sản phẩm.

Làn sóng "tẩy chay TSMC" này dường như không làm lung lay chiến lược hiện tại của Nvidia, ngược lại còn làm nổi bật ý nghĩa chiến lược của việc Nvidia tiếp tục gắn bó sâu sắc với TSMC. Trong thời đại AI, yêu cầu về tỷ lệ thành công và ổn định cung ứng cao hơn nhiều so với trước đây, bất kỳ sai sót nào trong quy trình công nghệ đều có thể gây ra trì hoãn lớn trong giao hàng, và vị trí dẫn đầu về công nghệ quy trình tiên tiến và đóng gói của TSMC hiện vẫn là lợi thế không thể thay thế.

Các chuyên gia trong ngành phân tích rằng, khi nhu cầu tính toán GPU AI tiếp tục bùng nổ, công nghệ quy trình tiên tiến và đóng gói tiên tiến đã chuyển từ mô hình "chuỗi cung ứng phối hợp" sang "đặt trước năng lực" và "liên kết dài hạn". Đặc biệt, các quy trình dưới 2 nanomet và các công nghệ đóng gói như CoWoS, SoIC có chu kỳ xây dựng dài hơn, các nhà sản xuất chip AI lớn toàn cầu đã đặt cược sớm vào năng lực trong 3 đến 5 năm tới để tránh tình trạng cung không đủ cầu.

Tiếp cận chuỗi cung ứng Đài Loan, hệ sinh thái của Nvidia được tích hợp sâu

Khi nhu cầu cho máy chủ AI, GB300, Vera Rubin, làm mát chất lỏng, nguồn điện, bộ chuyển mạch mạng và đóng gói tiên tiến đều mở rộng, vai trò của chuỗi cung ứng Đài Loan trong hệ sinh thái của Nvidia ngày càng nâng cao. TSMC kiểm soát công nghệ quy trình tiên tiến và năng lực đóng gói quan trọng như CoWoS, SoIC; Foxconn, Quanta, Wistron chủ yếu tập trung vào lắp ráp máy chủ AI và hệ thống dạng tủ rack; Delta Electronics hưởng lợi từ xu hướng nguồn điện công suất cao, làm mát và kiến trúc DC 800V; MediaTek dự kiến sẽ hợp tác cùng Nvidia tại COMPUTEX 2026 để ra mắt chip thiết bị biên thế hệ mới.

Chuyến thăm của Jensen Huang không chỉ để làm nóng bầu không khí cho lễ hội công nghệ hàng năm, mà còn là chỉ số quan trọng trong chu kỳ chi tiêu vốn AI toàn cầu. Thị trường cùng lúc rất chú ý đến báo cáo tài chính mới của Nvidia, bao gồm tiến độ xuất hàng Blackwell, doanh thu trung tâm dữ liệu, và lịch trình sản xuất hàng loạt nền tảng Rubin thế hệ mới.

• Bài viết được phép đăng lại từ: 《Liên News》
• Tiêu đề gốc: 《Jensen Huang 27 ngày đến Đài Loan để làm nóng Computex! Khóa chặt năng lực TSMC Nam Kinh, hợp tác cùng MediaTek tiết lộ chip mới》
• Tác giả gốc: Crumax