Taipei International Computer Show》黃仁勳 прибув до Тайбея 27/5, фокус на резервуванні виробничих потужностей AI-чіпів TSMC у Нанкі.

Генеральний директор Nvidia Дженсен Хуанг планує прибути до Тайваню 27 травня і 28 травня провести «Мільярдний банкет», широко запрошуючи лідерів тайванського ланцюга поставок. Ринок зосереджений на тому, чи зосередиться Nvidia на виробничих потужностях передових упаковок TSMC у Наунг’ї, Тайвань.

Генеральний директор Nvidia Дженсен Хуанг незабаром здійснить швидкий візит до Тайваню, повідомляється, що він планує прибути 27 травня, а 28 травня провести «Мільярдний банкет», широко запрошуючи провідних гравців тайванського ланцюга поставок. Ринок зосереджений на тому, чи буде Nvidia додатково зосереджена на виробничих потужностях передових упаковок TSMC у Наунг’ї, Тайвань, а також на планах щодо масового виробництва нових поколінь AI GPU після 2028 року та спільних виступах з MediaTek з новими чипами для краєвих пристроїв.

Розкриття списку учасників «Мільярдного банкету» Хуана! Тайванський ланцюг поставок готується до Computex

The Commercial Times опублікувала маршрут візиту Хуана до Тайваню, повідомляючи, що 28 травня відбудеться «Мільярдний банкет», на якому будуть запрошені провідні тайванські компанії, такі як TSMC, Foxconn, Delta Electronics, MediaTek, для святкування цього щорічного технологічного заходу.

Хуанг планує виступити перед відкриттям COMPUTEX 2026 1 червня, зосереджуючись на наступному етапі розвитку AI, охоплюючи обчислювальні системи, фізичний AI та системи агентів AI, а також повністю викласти стратегію AI-інфраструктури від енергетики, мереж, чипів, систем до застосунків.

Насправді, Nvidia вже давно закріпила свої позиції у виробництві передових упаковок TSMC, а Наунг’ї став важливим центром виробництва AI-чипів

Крім того, ринок активно стежить за тим, чи зустрінеться Хуанг з керівництвом TSMC для обговорення довгострокових деталей співпраці щодо виробничих потужностей передових процесів. Насправді, стратегічне партнерство Nvidia з TSMC вже давно реалізується.

Раніше Chain News повідомила, що фабрика TSMC у Чжічжі (AP7) зосереджена на упаковках SoIC, основним клієнтом є Nvidia, з місячною потужністю 12 000 пластин; фабрика AP8 у Наунг’ї є важливим центром для упаковок CoWoS, і до кінця 2026 року її місячна потужність перевищить 40 000 пластин. Технології CoWoS та SoIC — ключові для підтримки постійного зростання обчислювальної потужності GPU Nvidia.

На рівні виробництва кремнію, зона A у спеціальній зоні розробки TSMC у Наунг’ї планується як фабрика Fab 22 P7, запуск запланований на другий квартал, зосереджуючись на 2 нм та більш передових процесах, з резервом для розширення двох фабрик. Ця фабрика готується до масового виробництва наступного покоління чипів «Feynman», у поєднанні з існуючими процесами 3 та 5 нм на Fab 18, а також з передовою упаковкою AP8, що формує повноцінний кластер виробництва AI-чипів у Наунг’ї, який стане основним центром ланцюга поставок GPU Nvidia наступного покоління.

Минулого листопада, коли Хуанг приїжджав до Тайваню, він одразу відвідав Тайнань і висловив намір інвестувати у резервні площі біля Fab 18 TSMC у Путі, що чітко демонструє стратегію попереднього розгортання виробничих потужностей TSMC у Наунг’ї.

Враховуючи хвилю «де-ТSMЦізації» технологічних гігантів, підкреслюється стратегічна цінність тісної співпраці Nvidia з TSMC

Паралельно з поглибленням співпраці Nvidia з TSMC, інші технологічні гіганти починають розвивати стратегії диверсифікації ризиків. Tesla вже підписала довгостроковий контракт на постачання AI-чипів з Samsung до 2033 року; генеральний директор AMD Ліза Су особисто відвідала завод Samsung у Пхеньпеку для поглиблення співпраці; повідомляється, що Apple розвиває співпрацю з Intel для резервного виробництва всього асортименту продукції.

Ця хвиля «де-ТSMЦізації» здається, не похитнула існуючу стратегію Nvidia, а навпаки, підкреслює стратегічну важливість її глибокого партнерства з TSMC. В епоху AI вимоги до рівня вихідної продуктивності та стабільності постачання зросли значно — будь-яка помилка у процесі може спричинити масштабні затримки у поставках, а технологічна перевага TSMC у передових процесах та упаковках залишається незамінною.

Аналітики вважають, що зростаючий попит на AI GPU сприяє тому, що передові процеси та упаковки вже не просто співпрацю у ланцюзі поставок, а перетворюються у «заброньовані потужності» та «довгострокове партнерство». Особливо, що процеси нижче 2 нм та технології CoWoS, SoIC мають довгі цикли будівництва, тому глобальні виробники AI-чипів вже заздалегідь закладають ресурси на 3-5 років наперед, щоб уникнути дефіциту.

Глибока інтеграція з тайванським ланцюгом поставок, Nvidia створює екосистему

Зі зростанням попиту на AI-сервера, GB300, Vera Rubin, системи охолодження рідким холодом, блоки живлення, мережеві комутатори та передові упаковки, роль тайванського ланцюга поставок у екосистемі Nvidia постійно зростає. TSMC контролює ключові процеси виробництва та упаковки CoWoS, SoIC; Foxconn, Quanta, Wistron зосереджені на виробництві цілком систем для AI-серверів та системних шаф; Delta Electronics виграє від тренду високовольтних джерел живлення, охолодження та архітектури 800V DC; MediaTek планує у 2026 році на COMPUTEX спільно з Nvidia представити нове покоління краєвих чипів.

Цей візит Хуана — не лише підготовка до щорічного технологічного заходу, а й важливий індикатор глобальних інвестицій у AI. Ринок одночасно активно стежить за майбутніми фінансовими звітами Nvidia, включаючи прогнози щодо поставок Blackwell, показники доходів дата-центрів та графік масового виробництва нової платформи Rubin.

• Цей текст опубліковано з дозволу: «Chain News»
• Оригінальна назва: «Хуанг 27 травня прибуде до Тайваню для підготовки до Computex! Відкриття виробничих потужностей TSMC у Наунг’ї, спільна презентація з MediaTek та нові чипи»
• Автор оригіналу: Crumax