Serenity AI combinação de grande explosão: não compra aplicações de IA, mas sim o gargalo da interconexão óptica

A posição desta equipe de Serenity é muito interessante:
AXTI, AAOI, LITE, SIVE, AEHR, OSS, TSEM, INTC, SIMO, SNDK
À primeira vista parece bastante dispersa, incluindo módulos ópticos, substratos InP, lasers, fabricação de silício fotônico, equipamentos de teste, controladores SSD, armazenamento e IA de borda.
Mas se analisarmos a cadeia da indústria de centros de dados de IA, na verdade a lógica é bastante clara:
→ A capacidade de processamento de IA continua a expandir-se
→ A troca de dados entre os nós aumenta exponencialmente
→ Interconexão óptica, CPO, silício fotônico, fontes de laser, substratos InP tornam-se novos gargalos
→ A produção em massa ainda requer fabricação por contrato, testes, burn-in e armazenamento de alta velocidade.
Portanto, isto não é um grupo comum de ações de conceito de IA, mas sim um conjunto de ações construídas em torno de “como conectar, como testar, como armazenar” no centro de dados de IA.
Dentre elas:
◾️ AAOI / LITE: módulos ópticos, lasers, interconexão óptica de centros de dados;
◾️ AXTI: substratos InP / GaAs / Ge, pontos críticos de materiais upstream;
◾️ SIVE: CPO, silício fotônico, matriz de fontes de laser, direção de alta elasticidade;
◾️ TSEM: plataforma de fabricação de silício fotônico;
◾️ AEHR: teste em wafer e burn-in;
◾️ SIMO / SNDK: controladores SSD e armazenamento de centros de dados de IA;
◾️ OSS: IA de borda / computação rugged;
◾️ INTC: ativos de semicondutores de plataforma.
◾️ Serenity realmente não está comprando aplicações de IA, mas sim o gargalo de hardware após a expansão do poder de processamento de IA.
O módulo óptico é a camada superficial, InP e lasers estão na cadeia upstream, fabricação de silício fotônico e testes são para validação de produção em massa, SSD e controladores são complementos para a expansão do fluxo de dados.
Os três pontos de validação mais críticos são:
◾️ CPO / silício fotônico podem realmente entrar na produção em massa;
◾️ A demanda por interconexão óptica de 800G / 1,6T pode continuar a se expandir;
Existem validações de pedidos, receitas e margem bruta nas etapas de materiais upstream e testes.
Em uma frase:
Este grupo aposta no próximo gargalo dos centros de dados de IA, migrando do próprio GPU para interconexão óptica, CPO, InP, lasers, testes e armazenamento de alta velocidade.