Feira Internacional de Computadores de Taipei》黄仁勋 chega a Taiwan em 27/5, a capacidade de produção de chips de IA da TSMC no sul de Taiwan torna-se o foco

O CEO da Nvidia, Jensen Huang, está previsto chegar a Taiwan em 27 de maio, e no dia 28 realizará o "Banquete de Triliões", convidando amplamente os principais fornecedores da cadeia de abastecimento de Taiwan. O mercado está focado se a Nvidia irá ainda mais consolidar a capacidade de embalagem avançada da TSMC na Nanke.

O CEO da Nvidia, Jensen Huang, está prestes a fazer uma visita rápida a Taiwan, com informações indicando que chegará em 27 de maio, e no dia 28 realizará o "Banquete de Triliões", convidando grandes players da cadeia de abastecimento de Taiwan. O mercado está atento se a Nvidia irá aprofundar o foco na capacidade de embalagem avançada da TSMC na Nanke, planejar a produção em massa de novas gerações de GPUs AI após 2028, e colaborar com a MediaTek na apresentação de novos chips de dispositivos de borda.

Divulgação da lista do "Banquete de Triliões" de Jensen Huang! Preparação da cadeia de abastecimento de Taiwan para Computex

O Economic Daily divulgou a agenda de Jensen Huang em Taiwan, incluindo o evento do dia 28, o "Banquete de Triliões", com um jantar convidando TSMC, Foxconn, Delta Electronics, MediaTek e outros líderes da cadeia de abastecimento de Taiwan, preparando o palco para este grande evento tecnológico anual.

Huang planeja fazer um discurso antes da abertura oficial da COMPUTEX 2026, em 1 de junho, focando no próximo estágio do desenvolvimento de IA, abrangendo computação, IA física e sistemas de agentes de IA, além de detalhar a infraestrutura de IA desde energia, redes, chips, sistemas até aplicações.

A Nvidia já posicionou sua estratégia na embalagem avançada da TSMC, tornando a Nanke um centro de produção de chips de IA

Além disso, o mercado está altamente atento se Huang se encontrará diretamente com executivos da TSMC para definir detalhes de cooperação de longo prazo na capacidade de processos avançados. Na verdade, a estratégia de forte vínculo da Nvidia com a TSMC já está em ação há algum tempo.

Relatórios anteriores da Chain News indicaram que a fábrica de embalagem avançada AP7 em Chiayi, da TSMC, com a linha P2 focada em embalagem SoIC, tem como principal cliente a Nvidia, com capacidade mensal de 12 mil chips; a fábrica AP8 na Nanke é uma base importante para embalagem CoWoS, com previsão de ultrapassar 40 mil chips por mês até o final de 2026. As tecnologias CoWoS e SoIC são essenciais para sustentar a contínua evolução de desempenho das GPUs da Nvidia.

Na fabricação de wafers, a área A do Distrito de Desenvolvimento Específico da TSMC na Nanke será planejada como a fábrica Fab 22 P7, com início previsto para o segundo trimestre, focada em processos de 2 nanômetros e mais avançados, reservando espaço para expansão de duas fábricas. Essa instalação preparará a produção em massa da próxima geração de chips "Feynman" da Nvidia, junto com os processos de 3 e 5 nanômetros do Fab 18 e a fábrica de embalagem avançada AP8, formando um ecossistema completo de produção de chips de IA na Nanke, tornando-se o núcleo da cadeia de fornecimento de GPUs de próxima geração da Nvidia.

Quando Huang visitou Taiwan em novembro do ano passado, sua primeira parada foi Tainan, e surgiram rumores de que ele estaria interessado em investir na reserva de terrenos ao lado do Fab 18 da TSMC, nas áreas P10 e P11, revelando uma estratégia de antecipação na capacidade de produção da TSMC na Nanke.

Onda de "descentralização" das gigantes tecnológicas do "desligamento da TSMC", destacando o valor estratégico do vínculo com a Nvidia

Enquanto a Nvidia aprofunda sua cooperação com a TSMC, outras grandes empresas de tecnologia estão promovendo estratégias de diversificação de riscos. Tesla já assinou um contrato de fornecimento de chips de IA de longo prazo com a Samsung até 2033; o CEO da AMD, Dr. Lisa Su, também visitou a fábrica da Samsung em Pyeongtaek, na Coreia, para aprofundar a colaboração; e há rumores de que a Apple está cultivando a Intel como fornecedor de backup para toda a linha de produtos.

Essa onda de "descentralização da TSMC" parece não abalar a estratégia consolidada da Nvidia, pelo contrário, reforça a importância de sua decisão de continuar a estreitar vínculos com a TSMC. As exigências de alta taxa de rendimento e estabilidade de fornecimento na era da IA são muito maiores do que antes, e qualquer erro de processo pode causar atrasos em larga escala na entrega. A posição de liderança da TSMC em processos avançados e embalagem de ponta ainda é uma vantagem difícil de ser substituída.

Especialistas do setor analisam que, com a demanda por GPUs de IA crescendo continuamente, os processos avançados e as embalagens de ponta estão mudando de um modelo de "fornecimento coordenado" para "reservas de capacidade" e "vínculos de longo prazo". Particularmente, processos abaixo de 2 nanômetros e tecnologias de embalagem como CoWoS e SoIC têm ciclos de construção mais longos, levando os principais fabricantes de chips de IA globais a reservar capacidade com 3 a 5 anos de antecedência para evitar escassez de oferta.

Integração profunda na cadeia de abastecimento de Taiwan, ecossistema da Nvidia

Com a crescente demanda por servidores de IA, GB300, Vera Rubin, resfriamento líquido, fontes de energia, switches de rede e embalagens avançadas, o papel da cadeia de abastecimento de Taiwan na ecologia da Nvidia continua a se fortalecer. A TSMC domina processos avançados e capacidades de embalagem como CoWoS e SoIC; Foxconn, Quanta e Wistron lideram a fabricação de sistemas completos de servidores e racks; Delta Electronics se beneficia das tendências de fontes de alta potência, dissipação de calor e arquitetura de 800V DC; e a MediaTek planeja, em parceria com a Nvidia na COMPUTEX 2026, lançar novos chips de dispositivos de borda.

A visita de Huang não é apenas para aquecer o palco na grande conferência tecnológica anual, mas também um importante indicador de ciclo de investimentos globais em IA. O mercado está atento aos próximos resultados financeiros da Nvidia, incluindo o progresso nas entregas do Blackwell, desempenho de receita de data centers e o cronograma de produção em massa da nova plataforma Rubin.

• Este artigo foi reproduzido com autorização de: 《Chain News》
• Título original: 《Jensen Huang chega a Taiwan em 27 de maio para aquecer a Computex! Posicionamento na capacidade da TSMC na Nanke, colaboração com MediaTek na exposição de chips》
• Autor original: Crumax