Feira Internacional de Computação de Taipei》黄仁勋 chega em 27/5, foco na capacidade de produção de chips de IA da TSMC na Southern Science Park

O CEO da Nvidia, Jensen Huang, está previsto para chegar em Taiwan em 27 de maio, e no dia 28 realizará o "Banquete de Trilhão", convidando amplamente os principais fornecedores da cadeia de suprimentos de Taiwan. O mercado está focado se a Nvidia irá direcionar ainda mais sua atenção para a capacidade de embalagem avançada do TSMC na Nanke.

O CEO da Nvidia, Jensen Huang, está prestes a fazer uma visita rápida a Taiwan, com informações indicando que ele chegará em 27 de maio, e no dia 28 realizará o "Banquete de Trilhão", convidando grandes players da cadeia de suprimentos de Taiwan. O mercado está atento se a Nvidia irá aprofundar seu foco na capacidade de embalagem avançada do TSMC na Nanke, planejar a produção em massa de novas gerações de GPUs de IA após 2028, e colaborar com a MediaTek para lançar novos chips de dispositivos de borda.

Revelada a lista do "Banquete de Trilhão" de Huang Huang! Preparativos na cadeia de suprimentos de Taiwan para Computex

O Economic Daily divulgou a agenda da visita de Huang Huang a Taiwan, que incluirá o evento "Banquete de Trilhão" no dia 28, com um jantar convidando líderes da cadeia de suprimentos de Taiwan como TSMC, Foxconn, Delta Electronics, MediaTek, entre outros, para aquecer o maior evento de tecnologia do ano.

Huang Huang planeja fazer um discurso antes da abertura oficial da COMPUTEX 2026, em 1º de junho, focando no próximo estágio do desenvolvimento de IA, abrangendo computação, IA física e sistemas de agentes de IA, além de detalhar a infraestrutura de IA desde energia, redes, chips, sistemas até aplicações.

A Nvidia já posiciona sua estratégia na embalagem avançada do TSMC, com a Nanke se tornando um centro de produção de chips de IA

Além disso, o mercado está altamente atento se Huang Huang se encontrará diretamente com executivos do TSMC para definir detalhes de cooperação de longo prazo na capacidade de processos avançados. Na verdade, a estratégia de forte vínculo da Nvidia com o TSMC já está em ação há algum tempo.

Relatórios anteriores da Chain News indicam que a fábrica de embalagem avançada AP7 em Chiayi, do TSMC, com a linha P2 focada em embalagem SoIC, tem como principal cliente a Nvidia, com capacidade mensal de 12 mil chips; a fábrica AP8 na Nanke é uma base importante para embalagem CoWoS, com previsão de ultrapassar 40 mil chips por mês até o final de 2026. As tecnologias CoWoS e SoIC são essenciais para sustentar a contínua melhoria de desempenho das GPUs da Nvidia.

Na fabricação de wafers, a área de desenvolvimento A do distrito específico da Nanke será planejada para a fábrica Fab 22 P7, com início previsto para o segundo trimestre, focada em processos de 2 nanômetros e mais avançados, reservando espaço para expansão de duas fábricas. Essa instalação preparará a produção em massa da próxima geração de chips "Feynman" da Nvidia, junto com os processos de 3 e 5 nanômetros do Fab 18 e a fábrica de embalagem avançada AP8, formando um complexo completo de produção de chips de IA na Nanke, tornando-se o núcleo da cadeia de suprimentos de GPUs de próxima geração da Nvidia.

Quando Huang Huang visitou Taiwan em novembro do ano passado, sua primeira parada foi Tainan, e surgiram rumores de que ele estaria interessado em investir na reserva de terrenos ao lado do Fab 18 do TSMC, na área P10 e P11, revelando uma estratégia de antecipação na capacidade de produção do TSMC na Nanke.

Olhando para a onda de "descentralização do TSMC" entre os gigantes da tecnologia, destaca-se o valor estratégico de uma maior dependência da Nvidia

Enquanto a Nvidia aprofunda sua cooperação com o TSMC, outras grandes empresas de tecnologia estão adotando estratégias de diversificação de riscos. A Tesla já assinou um contrato de fornecimento de chips de IA de longo prazo com a Samsung até 2033; o CEO da AMD, Dr. Su, também visitou a fábrica da Samsung em Pyeongtaek, na Coreia, para aprofundar a colaboração; e há rumores de que a Apple está cultivando a Intel como fornecedor de backup para toda a linha de produtos.

Essa onda de "descentralização do TSMC" não parece ter abalado a estratégia existente da Nvidia, pelo contrário, reforça a importância de sua decisão de continuar a vincular-se profundamente ao TSMC. As demandas por alta taxa de rendimento e estabilidade de fornecimento na era da IA são muito maiores do que antes, e qualquer erro de processo pode causar atrasos em larga escala na entrega. A posição de liderança do TSMC em processos avançados e embalagem de ponta ainda é uma vantagem difícil de ser substituída.

Especialistas do setor analisam que, com a explosão contínua da demanda por GPUs de IA, os processos avançados e as embalagens de ponta evoluíram de um modelo de "fornecimento coordenado" para "reservas de capacidade" e "vinculação de longo prazo". Particularmente, processos abaixo de 2 nanômetros e tecnologias de embalagem como CoWoS e SoIC têm ciclos de construção mais longos, levando os principais fabricantes globais de chips de IA a reservar capacidade com antecedência de 3 a 5 anos para evitar escassez de oferta.

Integração profunda na cadeia de suprimentos de Taiwan, ecossistema da Nvidia

Com a crescente demanda por servidores de IA, GB300, Vera Rubin, resfriamento líquido, fontes de energia, switches de rede e embalagens avançadas, o papel da cadeia de suprimentos de Taiwan na ecologia da Nvidia continua a se fortalecer. A TSMC domina processos avançados e capacidades de embalagem como CoWoS e SoIC; Foxconn, Quanta e Wistron lideram a fabricação de sistemas completos para servidores de IA e racks; Delta Electronics se beneficia das tendências de fontes de alta potência, dissipação de calor e arquitetura de 800V DC; e a MediaTek planeja, em parceria com a Nvidia na COMPUTEX 2026, lançar novos chips de dispositivos de borda.

A visita de Huang Huang não é apenas para aquecer o maior evento de tecnologia do ano, mas também um importante indicador do ciclo de investimentos globais em IA. O mercado está atento ao próximo relatório financeiro da Nvidia, incluindo o progresso nas entregas do Blackwell, desempenho de receita de data centers e o cronograma de produção em massa da nova plataforma Rubin.

• Este artigo foi reproduzido com autorização de: 《Chain News》
• Título original: 《Huang Huang chega a Taiwan em 27 de maio para aquecer a Computex! Posicionando capacidade do TSMC na Nanke, colaboração com MediaTek e exposição de chips》
• Autor original: Crumax