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海南：加快构建「芯片设计带动、先进封测突破、维修制造延伸」协同发展的电子信息制造产业生态
MarsBitNews
2026-06-09 03:42:00
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火星财经消息 6月9日消息，海南省人民政府办公厅印发《海南省“十五五”高新技术产业发展规划》。
其中提到，加快构建“芯片设计带动、先进封测突破、维修制造延伸”协同发展的电子信息制造产业生态。
上游夯实集成电路设计，招引高端显示、智能传感、智能算力等领域芯片设计企业，衔接本地封测产能，谋划建设集成电路设计公共服务平台，提升EDA工具、IP设计、AI辅助等基础服务能力。
中游做强先进封装测试，扩大半导体器件与功率模组制造产能，发展智能功率模块、高端传感器等高附加值产品。
支持企业积极应用2.5D/3D、晶圆级、系统级等先进封装技术，引进封装测试设备制造企业和第三方检测机构，提升本地化封装、测试、验证能力，匹配上游芯片设计和下游终端制造。
以市场需求为驱动，积极布局第三代半导体，深化碳化硅、氮化镓、磷化铟等半导体材料的研究应用，谋划开拓高速存储、光通信、AI运算等领域封测新赛道。
下游拓展产品维修制造，着力保障高性能服务器、信创整机、显示终端、数字能源等制造产线达产扩产，支持企业开展智能化、柔性化升级改造，逐步形成本地化产能协同。
依托海南自由贸易港开放政策优势，面向国际市场拓展半导体装备、存储产品、手机终端等维修、检测、再制造业态。（海南省人民政府网）
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其中提到，加快构建“芯片设计带动、先进封测突破、维修制造延伸”协同发展的电子信息制造产业生态。
上游夯实集成电路设计，招引高端显示、智能传感、智能算力等领域芯片设计企业，衔接本地封测产能，谋划建设集成电路设计公共服务平台，提升EDA工具、IP设计、AI辅助等基础服务能力。
中游做强先进封装测试，扩大半导体器件与功率模组制造产能，发展智能功率模块、高端传感器等高附加值产品。
支持企业积极应用2.5D/3D、晶圆级、系统级等先进封装技术，引进封装测试设备制造企业和第三方检测机构，提升本地化封装、测试、验证能力，匹配上游芯片设计和下游终端制造。
以市场需求为驱动，积极布局第三代半导体，深化碳化硅、氮化镓、磷化铟等半导体材料的研究应用，谋划开拓高速存储、光通信、AI运算等领域封测新赛道。
下游拓展产品维修制造，着力保障高性能服务器、信创整机、显示终端、数字能源等制造产线达产扩产，支持企业开展智能化、柔性化升级改造，逐步形成本地化产能协同。
依托海南自由贸易港开放政策优势，面向国际市场拓展半导体装备、存储产品、手机终端等维修、检测、再制造业态。（海南省人民政府网）