輝度（Nvidia）CEO黄仁勋は5月27日に台湾に到着し、28日に「兆元宴」を開催して台湾のサプライチェーンのリーダーを広く招待する予定です。市場は、輝度が台積電南科の先進封装能力をさらに確保するかどうかに注目しています。輝度（Nvidia）CEO黄仁勋はまもなく台風のような訪問を行い、情報によると5月27日に台湾に到着し、28日に「兆元宴」を開催して台湾のサプライチェーンの重鎮を広く招待します。市場は、輝度がさらに台積電南科の先進封装能力を確保し、2028年以降の新世代AI GPUの量産や、聯發科と共同で新型エッジデバイスチップを披露するかどうかに注目しています。黄仁勳「兆元宴」のリストが公開！台湾サプライチェーンはComputexに備える-----------------------------工商時報は、黄仁勳の台湾訪問スケジュールを報じ、28日に「兆元宴」を開催し、台積電、鴻海、台達電、聯發科など台湾のサプライチェーンのリーダーを招いて夕食会を行い、今年のテクノロジーの祭典の前哨戦を飾ると伝えています。黄仁勳は6月1日に、COMPUTEX 2026の正式開幕前に先行して登壇し、AIの次の段階の発展に焦点を当て、計算、実体AI、AI代理システムをカバーし、エネルギー、ネットワーク、チップ、システム、アプリケーションにわたるAIインフラの全体像を詳述する予定です。輝度はすでに台積電の先進封装に位置取りをしており、南科はAIチップの生産拠点となっています---------------------------また、市場は、黄仁勳のこの訪問が台積電の幹部と直接会い、先進プロセス能力の長期的な協力の詳細を決定するかどうかにも高い関心を寄せています。実際、輝度は台積電との戦略的連携を深める動きをすでに実行しています。鏈新聞は以前、台積電嘉義AP7先進封装工場のP2工場がSoIC封装を主攻し、主要顧客は輝度であり、月産能力は1.2万枚に達していると報じました。南科のAP8工場はCoWoS封装の重要拠点であり、2026年末には月産能力が4万枚を突破する見込みです。CoWoSとSoIC技術は、輝度GPUの計算能力を持続的に向上させるための重要な封装技術です。ウエハー製造の面では、台積電南科特定区域の開発区ブロックAはFab 22 P7工場として計画されており、第二四半期に着工予定です。2ナノメートルおよびそれ以降の先進プロセスに焦点を当て、2つの工場の拡張スペースも確保しています。この工場は、輝度の次世代「Feynman」シリーズチップの量産準備を担い、Fab 18の既存の3ナノと5ナノプロセス、そしてAP8の先進封装工場と連携して、南科はAIチップ生産の完全なエコシステムを形成し、次世代GPUのサプライチェーンの中心基地となっています。昨年、黄仁勳は11月に台湾を訪れ、最初に台南を訪問し、台積電のFab 18工場の隣接地にP10、P11の用地を確保する意向も伝えられ、輝度が台積電南科の能力を前倒しで展開する戦略的意図を明確に示しています。テクノロジー大手の「台積電離れ」潮流を見据え、輝度の戦略的価値が浮き彫りに---------------------------輝度と台積電の協力を深める一方で、他のテクノロジー大手はリスク分散の動きを強めています。テスラ（Tesla）はすでに三星（Samsung）と2033年までの長期AIチップ供給契約を締結しています。AMDのサージ・フォンCEOも三星の韓国平澤工場に赴き、協力を深めています。アップルもインテル（Intel）を全製品ラインの委託先として育成し、予備供給者とする動きが伝えられています。この「台積電離れ」ブームは、輝度の既存の路線を揺るがすことなく、むしろ台積電との深い連携を選択する戦略的意義をより一層強調しています。AI時代においては、良品率と供給の安定性に対する要求がこれまで以上に高まっており、製程の誤りは大規模な出荷遅延を引き起こす可能性があります。台積電は先進製程と先進封装の分野で技術的リーダーシップを維持しており、現時点では代替が難しい優位性を持ち続けています。業界関係者の分析によると、AI GPUの計算需要が爆発的に増加する中、先進製程と先進封装は従来の「サプライチェーンの協調」モデルから、「能力予約」や「長期的な連携」へと徐々に移行しています。特に2ナノメートル以下の製程やCoWoS、SoICなどの先進封装の構築には長い期間を要し、世界の大手AIチップメーカーは今後3〜5年の能力確保を事前に行い、供給不足を避ける戦略を取っています。台湾サプライチェーンへの深度統合-----------------AIサーバー、GB300、Vera Rubin、液冷、電源、ネットワークスイッチ、先進封装の需要が拡大する中、台湾のサプライチェーンは輝度エコシステムの中での役割をますます強化しています。台積電は先進製程とCoWoS、SoICなどの重要封装能力を握り、鴻海、広達、緯穎はAIサーバーの完成品やラックシステムを主攻しています。台達電は高出力電源、冷却、800V DCアーキテクチャのトレンドに乗り、聯発科は2026年のCOMPUTEXで輝度と共同で新世代エッジデバイスチップを披露する予定です。黄仁勳のこの訪問は、単なる年次テクノロジー祭典の前哨戦だけでなく、世界的なAI資本支出サイクルの重要な指標でもあります。市場は、輝度が近日発表する最新の財務報告、Blackwellの出荷進捗、データセンターの収益、次世代Rubinプラットフォームの量産スケジュールに高い関心を寄せています。* 本文は許可を得て転載されたものです：《鏈新聞》* 原文タイトル：《黃仁勳 27 日抵台暖身 Computex！卡位台積電南科產能、聯手聯發科晶片曝光》* 原文著者：Crumax
台北国際コンピュータ展》黄仁勳5/27台に到着、台積電南科AIチップ生産能力が焦点に
輝度（Nvidia）CEO黄仁勋は5月27日に台湾に到着し、28日に「兆元宴」を開催して台湾のサプライチェーンのリーダーを広く招待する予定です。市場は、輝度が台積電南科の先進封装能力をさらに確保するかどうかに注目しています。
輝度（Nvidia）CEO黄仁勋はまもなく台風のような訪問を行い、情報によると5月27日に台湾に到着し、28日に「兆元宴」を開催して台湾のサプライチェーンの重鎮を広く招待します。市場は、輝度がさらに台積電南科の先進封装能力を確保し、2028年以降の新世代AI GPUの量産や、聯發科と共同で新型エッジデバイスチップを披露するかどうかに注目しています。
黄仁勳「兆元宴」のリストが公開！台湾サプライチェーンはComputexに備える
工商時報は、黄仁勳の台湾訪問スケジュールを報じ、28日に「兆元宴」を開催し、台積電、鴻海、台達電、聯發科など台湾のサプライチェーンのリーダーを招いて夕食会を行い、今年のテクノロジーの祭典の前哨戦を飾ると伝えています。
黄仁勳は6月1日に、COMPUTEX 2026の正式開幕前に先行して登壇し、AIの次の段階の発展に焦点を当て、計算、実体AI、AI代理システムをカバーし、エネルギー、ネットワーク、チップ、システム、アプリケーションにわたるAIインフラの全体像を詳述する予定です。
輝度はすでに台積電の先進封装に位置取りをしており、南科はAIチップの生産拠点となっています
また、市場は、黄仁勳のこの訪問が台積電の幹部と直接会い、先進プロセス能力の長期的な協力の詳細を決定するかどうかにも高い関心を寄せています。実際、輝度は台積電との戦略的連携を深める動きをすでに実行しています。
鏈新聞は以前、台積電嘉義AP7先進封装工場のP2工場がSoIC封装を主攻し、主要顧客は輝度であり、月産能力は1.2万枚に達していると報じました。南科のAP8工場はCoWoS封装の重要拠点であり、2026年末には月産能力が4万枚を突破する見込みです。CoWoSとSoIC技術は、輝度GPUの計算能力を持続的に向上させるための重要な封装技術です。
ウエハー製造の面では、台積電南科特定区域の開発区ブロックAはFab 22 P7工場として計画されており、第二四半期に着工予定です。2ナノメートルおよびそれ以降の先進プロセスに焦点を当て、2つの工場の拡張スペースも確保しています。この工場は、輝度の次世代「Feynman」シリーズチップの量産準備を担い、Fab 18の既存の3ナノと5ナノプロセス、そしてAP8の先進封装工場と連携して、南科はAIチップ生産の完全なエコシステムを形成し、次世代GPUのサプライチェーンの中心基地となっています。
昨年、黄仁勳は11月に台湾を訪れ、最初に台南を訪問し、台積電のFab 18工場の隣接地にP10、P11の用地を確保する意向も伝えられ、輝度が台積電南科の能力を前倒しで展開する戦略的意図を明確に示しています。
テクノロジー大手の「台積電離れ」潮流を見据え、輝度の戦略的価値が浮き彫りに
輝度と台積電の協力を深める一方で、他のテクノロジー大手はリスク分散の動きを強めています。テスラ（Tesla）はすでに三星（Samsung）と2033年までの長期AIチップ供給契約を締結しています。AMDのサージ・フォンCEOも三星の韓国平澤工場に赴き、協力を深めています。アップルもインテル（Intel）を全製品ラインの委託先として育成し、予備供給者とする動きが伝えられています。
この「台積電離れ」ブームは、輝度の既存の路線を揺るがすことなく、むしろ台積電との深い連携を選択する戦略的意義をより一層強調しています。AI時代においては、良品率と供給の安定性に対する要求がこれまで以上に高まっており、製程の誤りは大規模な出荷遅延を引き起こす可能性があります。台積電は先進製程と先進封装の分野で技術的リーダーシップを維持しており、現時点では代替が難しい優位性を持ち続けています。
業界関係者の分析によると、AI GPUの計算需要が爆発的に増加する中、先進製程と先進封装は従来の「サプライチェーンの協調」モデルから、「能力予約」や「長期的な連携」へと徐々に移行しています。特に2ナノメートル以下の製程やCoWoS、SoICなどの先進封装の構築には長い期間を要し、世界の大手AIチップメーカーは今後3〜5年の能力確保を事前に行い、供給不足を避ける戦略を取っています。
台湾サプライチェーンへの深度統合
AIサーバー、GB300、Vera Rubin、液冷、電源、ネットワークスイッチ、先進封装の需要が拡大する中、台湾のサプライチェーンは輝度エコシステムの中での役割をますます強化しています。台積電は先進製程とCoWoS、SoICなどの重要封装能力を握り、鴻海、広達、緯穎はAIサーバーの完成品やラックシステムを主攻しています。台達電は高出力電源、冷却、800V DCアーキテクチャのトレンドに乗り、聯発科は2026年のCOMPUTEXで輝度と共同で新世代エッジデバイスチップを披露する予定です。
黄仁勳のこの訪問は、単なる年次テクノロジー祭典の前哨戦だけでなく、世界的なAI資本支出サイクルの重要な指標でもあります。市場は、輝度が近日発表する最新の財務報告、Blackwellの出荷進捗、データセンターの収益、次世代Rubinプラットフォームの量産スケジュールに高い関心を寄せています。