Serenity AI combinaison en pleine explosion : ce n'est pas l'achat d'une application AI, mais le goulet d'étranglement de l'interconnexion optique

La composition de Serenity est très intéressante :
AXTI, AAOI, LITE, SIVE, AEHR, OSS, TSEM, INTC, SIMO, SNDK
Apparentement dispersée, elle comprend des modules optiques, des substrats InP, des lasers, la fabrication de silicium photoniques, des équipements de test, des contrôleurs SSD, du stockage et de l'IA en périphérie.
Mais si l'on décompose selon la chaîne industrielle de l'IA pour les centres de données, la logique est en réalité claire :
→ La puissance de calcul de l'IA continue de s'étendre
→ L'échange de données entre les nœuds explose
→ L'interconnexion optique, CPO, silicium photoniques, sources laser, substrats InP deviennent de nouveaux goulets d'étranglement
→ La production en série nécessite également la sous-traitance, les tests, le burn-in et le stockage haute vitesse.
Donc, ce n'est pas un groupe ordinaire de concepts IA, mais un ensemble construit autour de « comment connecter, comment tester, comment stocker » dans les centres de données IA.
Parmi eux :
◾️ AAOI / LITE : modules optiques, lasers, interconnexion optique pour centres de données ;
◾️ AXTI : substrats InP / GaAs / Ge, points critiques des matériaux en amont ;
◾️ SIVE : CPO, silicium photoniques, matrices de sources laser, orientation très flexible ;
◾️ TSEM : plateforme de fabrication de silicium photoniques ;
◾️ AEHR : test au niveau wafer et burn-in ;
◾️ SIMO / SNDK : contrôleurs SSD et stockage pour centres de données IA ;
◾️ OSS : IA en périphérie / informatique robuste ;
◾️ INTC : actifs de semi-conducteurs de plateforme.
◾️ Serenity n'achète pas vraiment des applications IA, mais le goulet d'étranglement matériel après l'expansion de la puissance de calcul IA.
Les modules optiques sont en surface, InP et lasers en amont, la fabrication de silicium photoniques et les tests pour la validation en série, les SSD et contrôleurs pour l'expansion du flux de données.
Les trois points de validation les plus critiques sont :
◾️ CPO / silicium photoniques peuvent-ils entrer en production de masse ;
◾️ La demande pour l'interconnexion optique 800G / 1,6T peut-elle continuer à se diffuser ;
Les matériaux en amont et les tests doivent être validés par commandes, revenus et marges.
En résumé :
Ce groupe mise sur le prochain goulet d'étranglement des centres de données IA, passant du GPU lui-même à l'interconnexion optique, CPO, InP, lasers, tests et stockage haute vitesse.