Taipei International Computer Show》黄仁勋5/27抵台，卡位台积电南科AI芯片产能成焦点

Le PDG de Nvidia, Jensen Huang, prévoit d'arriver à Taïwan le 27 mai, et d'organiser le 28 mai un « Banquet de l'Exode » pour inviter largement les leaders de la chaîne d'approvisionnement taïwanaise. Le marché se concentre sur la possibilité que Nvidia cible davantage la capacité d'emballage avancée de TSMC à Nankang.

Le PDG de Nvidia, Jensen Huang, s'apprête à effectuer une visite éclair à Taïwan, avec des informations indiquant qu'il arrivera le 27 mai, et le 28 mai organisera un « Banquet de l'Exode » pour inviter en grand nombre les acteurs clés de la chaîne d'approvisionnement taïwanaise. Le marché se concentre sur la question de savoir si Nvidia va renforcer sa focalisation sur la capacité d'emballage avancée de TSMC à Nankang, planifier la production de nouvelle génération de GPU AI après 2028, et collaborer avec MediaTek pour dévoiler de nouveaux chips pour dispositifs en périphérie.

La liste des invités au « Banquet de l'Exode » de Jensen Huang révélée ! La chaîne d'approvisionnement taïwanaise se prépare pour Computex

Le Commercial Times a dévoilé le programme de Jensen Huang à Taïwan, qui organisera le 28 mai un « Banquet de l'Exode », invitant TSMC, Foxconn, Delta Electronics, MediaTek et d'autres leaders de la chaîne d'approvisionnement taïwanaise pour une réception, en prélude à cette grande fête technologique annuelle.

Jensen Huang prévoit de prendre la parole avant l'ouverture officielle de COMPUTEX 2026, le 1er juin, en se concentrant sur la prochaine étape du développement de l'IA, couvrant le calcul, l'IA physique et les systèmes d'agents IA, tout en exposant en détail la carte de l'infrastructure IA, allant de l'énergie, du réseau, des puces, des systèmes jusqu'aux applications.

Nvidia a déjà positionné ses pions sur l'emballage avancé de TSMC, Nankang devenant un centre clé pour la production de puces IA

De plus, le marché s'intéresse fortement à savoir si cette visite de Jensen Huang inclura une rencontre directe avec la haute direction de TSMC pour finaliser les détails d'une coopération à long terme sur la capacité de fabrication avancée. En réalité, la stratégie de Nvidia, fortement liée à TSMC, a déjà été mise en œuvre.

Selon un rapport de Chain News, l'usine d'emballage avancé P2 de TSMC à Chiayi, dans la zone AP7, se concentre sur l'emballage SoIC, avec Nvidia comme principal client, avec une capacité mensuelle de 12 000 wafers ; l'usine AP8 à Nankang est une base importante pour l'emballage CoWoS, avec une capacité mensuelle prévue de dépasser 40 000 wafers d'ici fin 2026. La technologie CoWoS et SoIC est essentielle pour soutenir l'amélioration continue de la puissance de calcul des GPU Nvidia.

Du côté de la fabrication de wafers, la zone A du développement de TSMC à Nankang sera aménagée en usine Fab 22 P7, avec un début de construction prévu au deuxième trimestre, ciblant la technologie de 2 nanomètres et plus avancée, tout en réservant de l'espace pour l'expansion de deux usines. Cette usine préparera la production de la prochaine génération de puces « Feynman » de Nvidia, en complément des processus de 3 et 5 nanomètres existants de Fab 18, ainsi que de l'usine d'emballage avancé AP8. Nankang est ainsi devenue un cluster complet de production de puces IA, constituant le cœur de la chaîne d'approvisionnement pour la prochaine génération de GPU Nvidia.

Lors de sa visite en novembre dernier, Jensen Huang a commencé par Tainan, et il a été rapporté qu'il envisageait d'investir dans des terrains réservés à côté de l'usine Fab 18 de TSMC, notamment P10 et P11, révélant une stratégie de déploiement anticipé pour la capacité de Nankang de TSMC.

Face à la vague de « dé-TSMCisation » des géants technologiques, la stratégie de Nvidia apparaît comme une valeur ajoutée stratégique

Alors que Nvidia approfondit sa coopération avec TSMC, d'autres grands acteurs technologiques adoptent une stratégie de diversification pour réduire les risques. Tesla a déjà signé un contrat de fourniture à long terme d'IA avec Samsung jusqu'en 2033 ; AMD, par la voix de son CEO Dr. Lisa Su, a renforcé sa collaboration avec Samsung en Corée du Sud ; Apple aurait également cultivé Intel comme fournisseur de secours pour toute sa gamme de produits.

Cette vague de « dé-TSMCisation » ne semble pas avoir ébranlé la trajectoire stratégique de Nvidia, mais plutôt souligner la signification stratégique de son maintien d'une relation étroite avec TSMC. La demande croissante en GPU AI exige des taux de rendement et une stabilité d'approvisionnement bien supérieurs à ceux du passé, tout erreur de processus pouvant entraîner de vastes retards de livraison. La position de leader de TSMC dans la technologie de processus avancés et d'emballage avancé reste actuellement irremplaçable.

Les experts du secteur analysent que, face à la demande explosive pour le calcul GPU AI, la capacité de production avancée et l'emballage avancé ont évolué d’un modèle de « coopération dans la chaîne d’approvisionnement » à une approche de « réservation de capacité » et de « partenariat à long terme ». En particulier, les processus en dessous de 2 nanomètres et les emballages avancés comme CoWoS et SoIC ont des cycles de construction plus longs, ce qui pousse les grands fabricants de puces AI à réserver leur capacité pour les 3 à 5 prochaines années afin d’éviter une pénurie.

Intégration profonde dans la chaîne d’approvisionnement taïwanaise, l’écosystème Nvidia se renforce

Avec la croissance de la demande pour les serveurs IA, GB300, Vera Rubin, refroidissement liquide, alimentation, commutateurs réseau et emballages avancés, le rôle de la chaîne d’approvisionnement taïwanaise dans l’écosystème Nvidia ne cesse de s’intensifier. TSMC détient la capacité en processus avancés et en emballages clés comme CoWoS et SoIC ; Foxconn, Quanta, Wistron se concentrent sur la fabrication de serveurs IA complets et de systèmes en rack ; Delta Electronics profite de la tendance aux alimentations haute puissance, refroidissement et architecture DC 800V ; MediaTek prévoit de collaborer avec Nvidia lors de COMPUTEX 2026 pour présenter conjointement une nouvelle génération de chips pour dispositifs en périphérie.

La visite de Jensen Huang ne se limite pas à l’animation du grand rendez-vous annuel, mais constitue aussi un indicateur clé de la boucle de dépenses en capital IA mondiale. Le marché suit de près la publication des derniers résultats financiers de Nvidia, notamment l’état d’avancement des livraisons de Blackwell, la performance des revenus des centres de données, et le calendrier de production de la nouvelle plateforme Rubin.

• Cet article est reproduit avec autorisation de : « Chain News »
• Titre original : « Jensen Huang arrive à Taïwan le 27 mai pour préparer Computex ! Positionnement sur la capacité de Nankang de TSMC, collaboration avec MediaTek, révélation de nouveaux chips »
• Auteur original : Crumax