Serenity AI combinación de gran explosión: no compran aplicaciones de IA, sino el cuello de botella de la interconexión óptica

La posición de Serenity es muy interesante:
AXTI, AAOI, LITE, SIVE, AEHR, OSS, TSEM, INTC, SIMO, SNDK
A simple vista parece muy dispersa, incluye módulos ópticos, sustratos InP, láseres, fundición de silicio fotónico, equipos de prueba, controladores SSD, almacenamiento y AI en el borde.
Pero si se analiza por la cadena industrial de centros de datos de IA, en realidad la lógica es muy clara:
→ La capacidad de cálculo de IA continúa expandiéndose
→ El intercambio de datos entre nodos se dispara
→ La interconexión óptica, CPO, silicio fotónico, fuentes de láser, sustratos InP se convierten en nuevos cuellos de botella
→ La producción en masa también requiere fundición, pruebas, burn-in y almacenamiento de alta velocidad complementarios.
Por lo tanto, esto no es un grupo de acciones de concepto de IA ordinarias, sino un conjunto de componentes construidos en torno a “cómo conectar, cómo probar, cómo almacenar” en los centros de datos de IA.
Entre ellas:
◾️ AAOI / LITE: módulos ópticos, láseres, interconexión óptica en centros de datos;
◾️ AXTI: sustratos InP / GaAs / Ge, puntos críticos de materiales upstream;
◾️ SIVE: CPO, silicio fotónico, matriz de fuentes de luz, dirección de alta elasticidad;
◾️ TSEM: plataforma de fundición de silicio fotónico;
◾️ AEHR: prueba a nivel de oblea y burn-in;
◾️ SIMO / SNDK: controladores SSD y almacenamiento en centros de datos de IA;
◾️ OSS: IA en el borde / computación resistente;
◾️ INTC: activos de semiconductores de plataforma.
◾️ Serenity realmente no compra aplicaciones de IA, sino los cuellos de botella de hardware tras la expansión de la capacidad de cálculo de IA.
El módulo óptico es superficial, InP y láseres están en la parte superior, la fundición de silicio fotónico y las pruebas son para la validación de producción en masa, los SSD y controladores son complementos para la expansión del flujo de datos.
Los puntos de validación más críticos son tres:
◾️ Si CPO / silicio fotónico pueden entrar en producción real;
◾️ Si la demanda de interconexión óptica de 800G / 1.6T puede seguir expandiéndose;
¿Hay pedidos, ingresos y márgenes de ganancia en los materiales upstream y las etapas de prueba?
En una frase:
Este conjunto apuesta a los próximos cuellos de botella en los centros de datos de IA, migrando del propio GPU a la interconexión óptica, CPO, InP, láseres, pruebas y almacenamiento de alta velocidad.