Feria Internacional de Computación de Taipei» Huang Renxun llega a Taiwán el 27/5, la capacidad de producción de chips de IA de TSMC en Nanke se convierte en el foco

El CEO de Nvidia, Jensen Huang, planea llegar a Taiwán el 27 de mayo y organizará una "Cena de Trillones" el día 28, invitando ampliamente a los principales actores de la cadena de suministro de Taiwán. El mercado se centra en si Nvidia apuntará a asegurar aún más la capacidad de empaquetado avanzado de TSMC en Nanke.

El CEO de Nvidia, Jensen Huang, está a punto de realizar una visita relámpago a Taiwán, y se informa que llegará el 27 de mayo y el 28 organizará la "Cena de Trillones", invitando a destacados actores de la cadena de suministro taiwanesa. El mercado se enfoca en si Nvidia consolidará aún más la capacidad de empaquetado avanzado de TSMC en Nanke, planeará la producción en masa de la nueva generación de GPU AI después de 2028, y colaborará con MediaTek en la exhibición de nuevos chips para dispositivos de borde.

¡Se revela la lista de invitados a la "Cena de Trillones" de Jensen Huang! La cadena de suministro de Taiwán se prepara para Computex

El Economic Daily News revela la agenda de Jensen Huang en Taiwán, quien organizará la "Cena de Trillones" el 28 de mayo, invitando a TSMC, Foxconn, Delta Electronics, MediaTek y otros líderes de la cadena de suministro taiwanesa, calentando así el escenario para esta gran fiesta tecnológica anual.

Se espera que Jensen Huang pronuncie un discurso en vivo antes de la apertura oficial de COMPUTEX 2026 el 1 de junio, centrado en la próxima etapa del desarrollo de la IA, abarcando computación, IA física y sistemas de agentes de IA, y explicará en detalle la infraestructura fundamental de la IA desde energía, redes, chips, sistemas hasta aplicaciones.

Nvidia ya ha asegurado su posición en el empaquetado avanzado de TSMC, convirtiendo a Nanke en un centro clave para la producción de chips de IA

Además, el mercado está muy atento a si Huang Huang Huang se reunirá directamente con altos ejecutivos de TSMC para concretar detalles de cooperación a largo plazo en capacidad de proceso avanzado. De hecho, la estrategia de Nvidia de vincularse profundamente con TSMC ya está en marcha.

Según informes previos de Chain News, la fábrica de empaquetado avanzado AP7 en Chiayi de TSMC, con su planta P2, se enfoca en empaquetado SoIC, con Nvidia como su principal cliente, alcanzando una capacidad mensual de 12,000 chips; la planta AP8 en Nanke es una base importante para empaquetado CoWoS, con una capacidad mensual que se espera supere las 40,000 chips para fines de 2026. La tecnología CoWoS y SoIC es clave para sostener la mejora continua en el rendimiento de las GPU de Nvidia.

En la fabricación de obleas, el área de desarrollo A en la zona específica de Nanke de TSMC se planifica como la planta Fab 22 P7, con inicio de construcción en el segundo trimestre, enfocada en procesos de 2 nanómetros y más avanzados, reservando espacio para ampliar dos fábricas. Esta planta preparará la producción en masa de la próxima generación de chips "Feynman" de Nvidia, junto con los procesos de 3 y 5 nanómetros existentes en Fab 18 y la planta avanzada de empaquetado AP8. Nanke ya forma un ecosistema completo de producción de chips de IA, convirtiéndose en la base principal para la cadena de suministro de la próxima generación de GPU de Nvidia.

En su visita a Taiwán en noviembre pasado, Huang Huang Huang visitó primero Tainan y se informó que tenía la intención de invertir en terrenos reservados junto a la planta Fab 18 de TSMC, en P10 y P11, revelando claramente su estrategia de despliegue avanzado en la capacidad de Nanke de TSMC.

Mirando la tendencia de las grandes tecnológicas de "desvincularse de TSMC", se resalta el valor estratégico de la vinculación con Nvidia

Mientras Nvidia profundiza su colaboración con TSMC, otras grandes empresas tecnológicas están promoviendo la diversificación de riesgos. Tesla ya tiene un contrato de suministro de chips de IA a largo plazo con Samsung hasta 2033; AMD, cuyo CEO, Dr. Su, también ha visitado la fábrica de Samsung en Pyeongtaek para fortalecer la cooperación; y se rumorea que Apple está cultivando a Intel como proveedor de respaldo para toda su línea de productos.

Esta ola de "desvinculación de TSMC" no ha alterado la estrategia existente de Nvidia, sino que resalta aún más el significado estratégico de su decisión de seguir vinculándose profundamente con TSMC. La era de la IA exige tasas de rendimiento y estabilidad en el suministro mucho mayores que antes, y cualquier error en el proceso puede causar retrasos masivos en las entregas. La posición de liderazgo de TSMC en procesos avanzados y empaquetado avanzado sigue siendo una ventaja difícil de reemplazar.

Expertos del sector analizan que, con la demanda de cálculo de GPU de IA en constante explosión, los procesos avanzados y el empaquetado avanzado han pasado de un modelo de "cooperación en la cadena de suministro" a uno de "reservas de capacidad" y "vinculación a largo plazo". Especialmente, los procesos por debajo de 2 nanómetros y tecnologías como CoWoS y SoIC, que requieren ciclos de construcción más largos, han llevado a los principales fabricantes de chips de IA en todo el mundo a reservar capacidad con anticipación para los próximos 3 a 5 años, evitando así la escasez de suministro.

Integración profunda en la cadena de suministro de Taiwán, el ecosistema de Nvidia

Con la creciente demanda de servidores de IA, GB300, Vera Rubin, enfriamiento líquido, fuentes de alimentación, conmutadores de red y empaquetado avanzado, el papel de la cadena de suministro taiwanesa en el ecosistema de Nvidia continúa elevándose. TSMC domina las capacidades de procesos avanzados y empaquetado CoWoS y SoIC; Foxconn, Quanta y Wistron lideran en sistemas completos para servidores de IA y racks; Delta Electronics se beneficia de las tendencias en fuentes de alta potencia, disipación de calor y arquitectura de 800V DC; y MediaTek planea colaborar con Nvidia en COMPUTEX 2026 para presentar juntos chips de próxima generación para dispositivos de borde.

La visita de Huang Huang Huang no solo busca calentar el escenario para la gran feria tecnológica anual, sino que también es un indicador clave del ciclo global de inversión en IA. El mercado está atento a los próximos informes financieros de Nvidia, incluyendo el progreso en las entregas de Blackwell, el rendimiento de ingresos en centros de datos y el calendario de producción en masa de la nueva plataforma Rubin.

• Este artículo fue reproducido con autorización de: 《Chain News》
• Título original: 《Huang Huang Huang llega a Taiwán el 27 para preparar Computex! Asegura capacidad en Nanke de TSMC y colabora con MediaTek en chips revelados》
• Autor original: Crumax