Según DIGITIMES, en el Semicon Network Summit 2026, los representantes de la industria destacaron que el cuello de botella de la fotónica de silicio ha pasado de los materiales a la precisión del empaquetado y la integración heterogénea. El empaquetado a nivel de panel representa una oportunidad clave para Taiwán, que puede aprovechar su experiencia en el procesamiento de sustratos de vidrio a gran escala para respaldar la demanda de interconexión óptica en centros de datos. Sin embargo, persisten brechas técnicas en el equipo de unión de chip a oblea, con requisitos de precisión de empaquetado que alcanzan una precisión de alineación de fibra a nivel de micrómetro.
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